半导体HR公会会员专享 - 半导体行业人力资源数据深度解读与数字化的关键应用预约报名-半导体HR公会活动-活动行

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一、活动概览

指导单位：上海市集成电路行业协会

主办单位：上海市集成电路产业人力资源联盟、半导体HR公会

支持单位：易路人力资源科技

活动时间：2024年8月28日下午13:00

活动地点：上海市集成电路行业协会

二、活动收益

- 数字化转型策略：掌握数字化人力资源管理的最新策略和技术应用

- 产业数据全面解读：深入理解半导体产业人力资源的关键数据和指标，洞察行业发展趋势

- 互动交流平台：与行业内的专家和同仁面对面交流，共同探讨集成电路行业人力资源管理的痛点与创新办法

三、活动日程

第一部分：

- 分享主题：《解锁半导体领域：人力资源数字化的关键应用和策略》

- 分享嘉宾：康霖易路人力资源科技首席人力资源官

第二部分：

- 分享主题：《中国半导体产业——2024上半年数据报告解读》

- 分享嘉宾：殷淑云半导体HR公会副会长

四、议程亮点

- 人力资源数字化转型的关键应用

- 2024年半导体行业人力资源关键指标分析

- 国内上市集成电路企业财务数据的深度解读

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活动标签

科技

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本活动由主办方委托【活动行】票务代理，具体服务及内容由主办方【半导体HR公会】提供，请仔细阅读活动内容后报名。

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